無塵和無氧是兩個獨立但又可能結(jié)合的G端需求，通常用于精密電子、半導(dǎo)體、醫(yī)療新材、新能源、科研和材料處理等領(lǐng)域。

選型過程需要系統(tǒng)性地考慮多個關(guān)鍵因素。以下指南將幫助您一步步明確需求并做出正確選擇。

無氧固化烘箱 無塵無氧烤箱功能該如何選核心需求定義

1. 無氧級別要求：

· 氧含量控制目標(biāo)是多少？ 例如：<1000ppm, <100ppm, <10ppm, 甚至<1ppm。目標(biāo)越低，設(shè)備和運營成本越高。

· 應(yīng)用是什么？

  · 防止氧化： 如燒結(jié)、退火、釬焊。通常需要<100ppm，關(guān)鍵材料可能需要<50ppm。

  · 惰性氣氛處理： 如固化、干燥，防止與氧氣反應(yīng)。可能<1000ppm即可。

  · 對氧極度敏感的材料： 如鋰電池材料、某些化學(xué)粉末、納米材料。通常需要<20ppm甚至更高。

    氧分析儀： 是否標(biāo)配或可選配在線氧分析儀，用于實時監(jiān)測和閉環(huán)控制？

2. 無塵級別要求：

· 潔凈度等級： 參照ISO 14644-1標(biāo)準(zhǔn)。常見的有ISO Class 100（百級）、ISO Class1000（千級）、ISO Class 1000（萬級）。您的工藝要求哪個等級？

· 關(guān)鍵控制點：

  · 顆粒物來源： 加熱元件（應(yīng)使用表面光滑的鎧裝加熱管，避免絲狀電阻絲）、腔體內(nèi)壁（光滑無縫、圓角過渡）、密封材料（不脫落）。

  · 保持方式： 是通過腔內(nèi)始終保持正壓（通入高純惰性氣體）來防止外部塵埃進(jìn)入，還是需要搭配高效/超高效過濾器（HEPA/ULPA）對腔內(nèi)空氣進(jìn)行循環(huán)過濾？

3. 工藝溫度范圍：

· 最高工作溫度： 常見范圍有200°C, 300°C, 400°C,500°C，以及更高的800°C, 1200°C, 甚至1600°C。溫度越高，加熱元件、隔熱材料和控制系統(tǒng)成本越高。

· 常用工作溫度： 確保設(shè)備在常用溫度點能穩(wěn)定、均勻地工作。

4. 工作空間尺寸：

· 內(nèi)腔尺寸： 根據(jù)您最大工件的尺寸，并考慮工裝夾具（料架、載具）所需空間來確定。

原則是：在滿足工藝的前提下，腔體越小越好，因為這能顯著減少換氣時間和氣體消耗，提高溫度均勻性。

5. 負(fù)載情況：

· 材質(zhì)： 工件和料架的材質(zhì)（金屬、陶瓷、石英）及其在高溫下的放氣特性。

· 重量與數(shù)量： 總負(fù)載重量，以及是否密集擺放，這會影響熱傳導(dǎo)和氣流循環(huán)。

· 揮發(fā)性物質(zhì)： 工藝過程中是否有溶劑、粘結(jié)劑等揮發(fā)？這會影響腔內(nèi)潔凈度和氧含量穩(wěn)定性，可能需要專門的排廢系統(tǒng)。

6. 安全與輔助功能：

· 安全聯(lián)鎖： 高溫時門無法打開的聯(lián)鎖保護(hù)。

· 壓力安全： 過壓泄壓閥，防止腔內(nèi)壓力過高。

· 氣體壓力/流量監(jiān)控： 監(jiān)測進(jìn)氣壓力。

· 數(shù)據(jù)記錄： 全程記錄溫度、氧含量、時間等關(guān)鍵參數(shù)，滿足品質(zhì)追溯要求。

無塵無氧烤箱適用行業(yè)

   應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、銀膠固化、光刻膠固化、電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求，適用于觸摸屏、晶圓、LED、PCB板、ITO玻璃等精密電子、太陽能、新材料等行業(yè).