集成電路封裝：指安裝集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接。
 

　　集成電路測試：指通過目檢或物理測試方式，檢查封裝后產(chǎn)品的外觀、電氣特性、可靠性、運行速度等。

　　然而在集成電路封裝、測試工藝流程中潔凈烘箱的是比不可少的生產(chǎn)設(shè)備，其中以下工藝段中需要潔凈烘箱設(shè)備。
 

　　裝片固化(銀膠固化烘箱)：將裝片完成后的框架送入前道烘箱，關(guān)閉倉門，通入氮氣，然后開啟烘箱電源，使箱內(nèi)溫度提升至 175℃，固化時間持續(xù)約 1 小時，從而使裝片時使用的導(dǎo)電銀膠固化。
 

　　塑封固化：注塑完成后，工件轉(zhuǎn)移至固化加熱爐，采用電加熱的方式對其進行保溫固化，固化溫度維持在 175℃，固化時間為 8 小時。塑封固化的主要作用是消除塑封料內(nèi)部的應(yīng)力。
 

　　潔凈烘箱
 

　　潔凈烘箱，百級潔凈烤箱用于半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預(yù)處理烘烤、涂膠后堅膜烘烤和顯影后的高溫烘烤；也適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IS、醫(yī)藥、實驗室等生產(chǎn)及科研部門；也可用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗。
 

　　潔凈烘箱技術(shù)性能
 

　　潔凈等級：Class 100;
 

　　溫度范圍：RT+10～250/450℃；
 

　　溫度均勻度：±1.5%℃;
 

　　溫度波動度：±1℃(空載)；
 

　　溫控精度：0.1℃;
 

　　內(nèi)腔尺寸：600*600*500(mm)，可定制尺寸、多箱體一體式；