HMDS預處理系統(JS-HMDS90 )是將“去水烘烤“和HMDS處理放在同一道工藝，同一個容器中進行，晶片在箱內先經過100℃-200℃的去水烘烤，再進行HMDS處理，不需要從箱內傳出，而接觸到空氣，晶片吸收水分子的機會大大降低，所以有更好的處理效果。
HMDS預處理系統(JS-HMDS90 )用途：
在半導體生產工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節，涂膠質量直接影響到光刻的質量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕容易發生側向腐蝕。增黏劑 HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS氣相沉積至半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經系統加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。
HMDS預處理系統(JS-HMDS90 )技術性能：
