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偶聯(lián)劑蒸鍍機(jī)和抗黏劑蒸 鍍機(jī)的區(qū)別應(yīng)用工藝和鍍膜化學(xué)品區(qū)別不同，應(yīng)用于半導(dǎo)體，集成電路，MEMS工藝，建筑材料，航天新材料

偶聯(lián) 劑涂布機(jī) 硅烷偶聯(lián)劑氣相沉積系統(tǒng)應(yīng)用方法指通過(guò)表面預(yù)處理方式,改善材料界面性能的技術(shù)，其核心機(jī)制依賴于硅烷分子的水解縮合及與基材的化學(xué)鍵合作用.

大型HMDS真空烘箱，4門HMDS真空烤箱 是半導(dǎo)體光刻工藝中的關(guān)鍵設(shè)備，主要用于基片表面預(yù)處理，通過(guò)六甲基二硅氮烷（HMDS）涂布增強(qiáng)光刻膠與基片的黏附性。

硅烷沉積設(shè)備 抗粘劑蒸鍍系統(tǒng) 納米抗粘設(shè)備通過(guò)表面修飾的模板,可以大大降低模板與壓印聚合物層之間的相互作用力,在納米壓印過(guò)程中實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)較好的轉(zhuǎn)移,復(fù)制.

抗黏劑蒸鍍機(jī) 抗粘劑涂膠機(jī) 硅烷氣相鍍膜機(jī)通過(guò)精確控制烘箱溫度（100-200℃）、處理時(shí)長(zhǎng)及保持時(shí)間等參數(shù)，使氮烷（HMDS六甲基二硅胺烷、乙烯基三甲氧基硅烷、PFTS三氯硅烷）沉積在襯底表面，生成疏水性的保護(hù)層，，將親水基片轉(zhuǎn)化為疏水性。該過(guò)程有效增大處理后的基片接觸角，減少光刻膠使用量約30%，同時(shí)提升膠層與基片的黏附強(qiáng)度?。

抗粘劑蒸鍍機(jī) 硅烷鍍膜機(jī) 氣相沉積系統(tǒng) 硅烷偶聯(lián)劑（HMDS六甲基二硅胺烷、乙烯基三甲氧基硅烷、PFTS三濾硅烷等）作為一類重要的有機(jī)硅化合物，在材料表面改性、復(fù)合材料增強(qiáng)、涂層制備等眾多領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。

智能型HMDS涂膠機(jī)，自動(dòng)HMDS涂膠鍍膜機(jī)也稱為HMDS處理，是用于使晶片表面呈疏水性的處理。